在台北Fusion 2011大会上,AMD再次展示了采用台积电28nm工艺打造的Radeon HD 7000系列图形核心,让我们再次见到AMD欲连续3代超前NV新品的决心。随着AMD HD7000正式发布日期的逼近,网上、微博上有关HD7000的话题渐渐多起来了,而越来越多人都在揣测或猜想着HD7000会如何从如日中天的HD6000手里接捧?为了更好地把握HD7000的市场趋势和未来,下面我们一起抢在HD7000显卡正式上市之前,前瞻一下全球最大AIB品牌蓝宝下一代新旗舰的规格参数和可能的动作。
在制作工艺上,由40nm升级到了28nm,SIMD阵列、流处理器数及GPU频率等均有大幅度提升。当然,我们更关注的是HD7000是否会增加多形体引擎数量,以提升显卡DX11游戏性能及体验,并实现对N卡的全面压制和超越。从以往的经验来看,A卡往往会因得益于构架改善而实现性能跨越式的突破,比如“HD6000型号的性能平均比先代HD5000强差不多20%,性能明显强于同级别的GTX400型号”,因此,我们有足够的信心和理由期待未来的蓝宝HD7000亦能有此表现。 为了榨干显卡潜在的性能,玩家往往会对显卡进行超频,因此,采用新架构的蓝宝HD7000高端产品除了搭载独家的TriXX超频软件外,是否会在用料做工上来次大突破或搭载其他新的技术,以全面提升显卡超频后的稳定性和耐用性,这也将成为我们关注的新焦点。另一方面,供电设计是代表显卡“劲化”的一个重要方向,同时也是各显卡品牌进行差异化竞争的“新高地”,因此,蓝宝HD7000是否会突破迪兰devil 13的12相供电设计或采用更高规格的供电组模块设计,我们将拭目以待。 |
蓝宝新旗舰劲化之路 HD7000显卡上市前瞻
2011-11-17 15:10 出处:PConline原创 作者:卓毅 责任编辑:pcchongqing02
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